WOOD H500 MAXI BOND är ett MS-polymerbaserat, lösningsmedels- och vattenfritt parkettlim.
Om produkten
MS-polymerbaserat, lösningsmedels- och vattenfritt. Ger en elastisk limfog som är alkalistabil och har ljuddämpande egenskaper. Mycket lågemitterande, fritt från vatten,
lättflyktiga lösningsmedel och isocyanater. Miljöanpassat med mycket låga emissionsvärden, uppfyller kravnivå EC1Plus såväl som M1.
ANVÄNDNINGSOMRÅDE
Lämpligt för nedlimning av de flesta typer av trä; golvbehandlade som obehandlade, lamell-, stav- och mosaikparkett. Underlagen kan vara betong, spacklade ytor,
plywood eller spånskiva, ljuddämpningsbeläggning som gummikork etc.
·För solida trägolv - upp till 200 mm breda och 23 mm tjocka
